DIN 4108 Wärme- und Feuchteschutz

DIN 4108 Wärme- und Feuchteschutz

Autor: Dipl.-Ing. (FH) Matthias Marx, Stand: 01/2009

Widersprüche in DIN-Vorschriften

Ursprünglich war diese Norm eine Hygiene-Norm. Aufgabe war es in den Nutzräumen Kondensat zu vermeiden. Dies geschah durch Anforderungen an den Mindestwärmeschutz.

Trockene Konstruktionen waren in älteren Anforderungen der DIN 4108 regelgerecht. Nach und nach wurden diese Anforderungen gelockert und ergänzt, so dass Wärmdämmeigenschaften von Bauteilen negativ beeinflusst werden können. Die Bauphysik kann man jedoch weder biegen noch brechen. Man muss Sie einhalten, siehe hierzu auch unser Video zur „Luftdichtheit an Gebäuden“.

Schäden durch Tauwasserbildung auf Oberflächen von Innenbauteilen und somit Schimmelpilzbildung werden im allgemeinen vermieden, wenn die raumklimatischen Bedingungen - hierzu zählen Raumtemperatur, rel. Feuchtigkeit und Oberflächentemperaturen - im Gleichgewicht gehalten werden.

Dies kann nur durch angepasstes und auskömmliches Heizen sowie richtiges Lüften erreicht werden.

In der neuen DIN 4108 wurde ein Neuregelung - der Temperaturfaktor - zur Vermeidung von Tauwasserbildung und somit Entstehung von Schimmelpilz aufgenommen.

In der DIN 4108, steht

DIN 4108 Berechnung Temeperaturfaktor

Durch o.g. stationäre Regelung werden zwei Temperaturdifferenzen ins Verhältnis gesetzt. Dieses Verhältnis soll dann grösser 0,7 sein, damit Schimmelpilzbildung vermieden wird. Stellt man die o.g. Regelung unter den vorgegebenen Randbedingungen Faktor = 0,7, Innenlufttemperatur 20 Grad, Aussenlufttemperatur -5 Grad zur Ermittlung der Oberflächentemperatur um so ergibt sich als Ergebnis eine Oberflächentemperatur von 12,5 Grad. Das würde bedeuten es würde sich kein Kondensat - bei > 12,5 Grad Oberflächentemperatur - und somit Schimmel bilden.

Das ganze hat nur einen Haken. Die wichtigste Komponente - nämlich die rel. Feuchtigkeit des Raumes - findet in dieser Betrachtungsweise keinen Eingang. Erhöht sich z.B. im Innenraum die rel. Feuchtigkeit, ohne Temperaturveränderung - durch Kochen oder Duschen bzw. durch nicht sachgerechtes Lüften - so herrscht bereits bei einer rel. Feuchtigkeit der Raumluft von 60 bis 65 % ein Risiko der Schimmelpilzbildung, ohne dass sich an o.g. Ergebnis etwas geändert hätte, da die rel. Luftfeuchtigkeit keinen Einfluss auf die Raumtemperatur bzw. Oberflächentemperatur nimmt.

Darüber hinaus ergeben sich bei kälteren Aussentemperaturen wie -5 Grad - unter Anwendung o.g. Regelung - geringe Oberflächentemperaturen, die ohne Einbeziehung der rel. Feuchtigkeit unterwiderruflich zu Schimmelpilzproblemen führen.

Vor dem Hintergrund der o.g. stationäre Randbedingungen - Beharrungszustand - dient der Temperaturfaktor lediglich dazu über zusätzliche Wärmedämmungen die vermeidliche Schimmelpilzbildung zu vermeiden. Dies allein betrachtet führt aber nicht zur Beseitigung des Problems, da die Randbedingungen sich über den Tagesverlauf ständig ändern - instationärer Zustand.

Um das Risiko der Schimmelpilzbildung zu vermeiden, wird man eine gleichmässige Beheizung - am Besten eine Strahlungsheizung - auskömmliche Belüftung sowie ungehinderte Luftzirkulation, nicht umgehen können. Siehe auch Publikation Schimmelpilzbildung 04/2011.